Qianli BGA Stencil iPhone 11 Pro - Pro Max Tool per reballing delle due motherboard iPhone 11 PRO e 11 PRO MAX .Un processo completo in un Tool dal posizionamento alla stesa della pasta salda alla formazione delle sfere . Step 1 : Posiziona la motherboard Step 2 : Inserisci la Dima magnetica Step 3 : Stendi la pasta salda a bassa temperatura Step 4 : Posiziona la copertura a protezione del board Step 5: Con aria calda termina il processo scaldando lo stagno sino alla formazione delle sfere .
 

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