Qianli BGA Stencil iPhone 11

Tool per reballing delle due motherboard iPhone 11.
Un processo completo in un Tool dal posizionamento alla stesa della pasta salda alla formazione delle sfere.

Step 1 : Posiziona la motherboard
Step 2 : Inserisci la Dima magnetica
Step 3 : Stendi la pasta salda a bassa temperatura
Step 4 : Posiziona la copertura a protezione del board
Step 5: Con aria calda termina il processo scaldando lo stagno sino alla formazione delle sfere 

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